檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "regression".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="灰關聯分析"
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近年來,資料採礦引起了資訊產業界的極大關注,其主要原因是存在大量資料,可以廣泛使用,並且迫切需要將這些資料轉換成有用的資訊和知識。它利用了來自如下一些領域的思想:(1) 來自統計學的抽樣、估計和假設…
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…